與其他類型的膜（如有機膜、中空纖維陶瓷膜）相比，平板陶瓷膜的制造工藝在原料選擇、成型方式、膜層制備、燒結工藝等方面存在獨特之處：
1. 原料選擇與配方
原料特性：
高純度要求：平板陶瓷膜通常選用高純度的無機陶瓷原料，如氧化鋁（Al?O?）、氧化鋯（ZrO?）、碳化硅（SiC）等，以確保膜的耐高溫、耐化學腐蝕等性能。相比之下，有機膜原料多為高分子聚合物，如聚醚砜（PES）、聚偏氟乙烯（PVDF）等，其化學穩定性和耐高溫性相對較弱。
粒徑與晶型影響：陶瓷原料的粒徑大小和晶型對平板陶瓷膜性能影響顯著。例如，較小粒徑的陶瓷粉體可制備出孔徑更小、孔隙率更高的膜，從而提高膜的分離精度和通量。而有機膜原料主要關注聚合物的分子量及其分布。
添加劑作用：
復雜添加劑體系：為改善平板陶瓷膜支撐體的成型性能和膜的微觀結構，常添加多種添加劑。造孔劑用于調控膜的孔隙結構，粘結劑增強粉體之間的結合力，潤滑劑降低混料和成型過程中的摩擦力。相比有機膜，其添加劑種類相對較少，主要是為了改善加工性能和防止膜污染。
特殊添加劑需求：在平板陶瓷膜制備中，有時會添加一些特殊添加劑來優化膜的性能。如添加少量的稀土元素氧化物，可提高膜的化學穩定性和催化活性，這在有機膜制造中是較少見的。
2. 成型方式
多樣化的平板成型工藝：
擠出與模壓為主：平板陶瓷膜支撐體常采用擠出成型或模壓成型工藝。擠出成型適合制備具有一定長度和規則形狀的平板膜支撐體，通過控制擠出模具的形狀和尺寸來獲得所需的平板規格。模壓成型則適用于制造尺寸較大、形狀較為復雜的平板膜，能夠在較高壓力下使坯體致密化。而中空纖維陶瓷膜主要采用相轉化紡絲法制備，通過特制的噴絲頭擠出形成中空纖維形狀。
成型工藝控制嚴格：平板陶瓷膜在擠出或模壓成型過程中，對泥料的可塑性、水分含量、壓力和溫度等參數控制要求嚴格。例如，擠出成型時，擠出速度、溫度和壓力需調控，以保證支撐體的尺寸精度和內部結構均勻性。相比之下，有機膜的流延成型等工藝對溫度和壓力的敏感度相對較低。
3. 膜層制備
涂覆工藝的特殊性：
多種涂覆方法可選：平板陶瓷膜的分離膜層涂覆可采用噴涂、浸漿、絲網印刷等方法。噴涂法能夠實現快速涂覆，且可通過調整噴槍參數控制膜層厚度和均勻性；浸漿法操作簡單，適合大規模生產，但膜層厚度控制相對較難；絲網印刷法控制膜層圖案和厚度，適用于制備具有特定結構的膜層。有機膜制備中，相轉化法和熱致相分離法更為常見，與平板陶瓷膜涂覆工藝原理不同。
膜漿特性要求：用于平板陶瓷膜涂覆的膜漿需具備良好的分散性、穩定性和流變性能。膜漿中的陶瓷粒子需均勻分散，防止團聚，以保證涂覆后膜層的均勻性和性能穩定性。這要求對膜漿的配方和制備工藝進行精細調控，與有機膜鑄膜液的制備要求有所不同。
4. 燒結工藝
高溫燒結與溫控：
高溫條件：平板陶瓷膜一般需要在較高溫度（通常 1100 - 1300℃）下進行燒結，以使陶瓷顆粒發生固相反應，形成致密的結構，提高膜的機械強度和化學穩定性。相比之下，有機膜通常在較低溫度下進行熱處理或干燥，溫度一般不超過 200℃。
溫控與氣氛控制：平板陶瓷膜燒結過程中，對溫度控制精度要求極高，微小的溫度波動可能影響膜的晶相結構和性能。同時，有時需要控制燒結氣氛（如氧化氣氛、還原氣氛）來調節膜的性能。例如，在某些情況下，還原氣氛燒結可改變陶瓷膜的電學性能或表面化學性質，而有機膜的熱處理通常在常規氣氛下進行。
5. 后處理與質量檢測
表面處理要求：
打磨與拋光：燒結后的平板陶瓷膜常需進行打磨、拋光等表面處理，以獲得光滑的表面，降低過濾阻力，提高抗污染能力。這是因為平板陶瓷膜在實際應用中，尤其是在錯流過濾等過程中，光滑的表面有助于減少顆粒和污染物的附著。而有機膜一般不需要進行此類機械加工的表面處理方式。
性能檢測重點：
側重機械與化學性能：平板陶瓷膜性能測試重點關注機械強度、耐酸堿性能、熱穩定性等。由于其在苛刻環境下應用，這些性能直接關系到膜的使用壽命和可靠性。有機膜則更側重于檢測其通量、截留率以及抗污染性能等在常規條件下的應用性能。